-Microprocesador:
*Frecuencia de reloj: número de ciclos por segundo.
1Ciclo= 3Pasos. 1º Paso: coger información; 2º Paso: procesarlo; 3º Paso: enviarlo a su destino.
Se mide en hercios (Hz)
Actualmente 16Hz-4GHz
16Hz= 1000000000 de ciclos por segundo
*Instrucciones por ciclo (instruction set)
Actualmente 64bit
*Memoria caché:
Número de núcleos:
-1Núcleo
-2Núcleos
-3Núcleos
-Microprocesador------>Socket (zócalo)
*PGA (pin grid array) Pinchos
*BGA (ball grid array) Bolas
*LGA (land grid array) Planchas
COMPARATIVA DE MICROPROCESADORES INTEL Y AMD:
·http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-017346.htm
·http://www.amd.com/es-xl/products/processors-Memoria RAM (Random Access Memory)
*1GB-16GB
*Módulos de memoria CANTIDAD DE CONTACTOS
-DIMM = -Sobremesa=DDR<DDR2<DDR3 = 200 pin (pinchos)
-SO-DIMM= -Portátil =DDR<DDR2<DDR3 = 240 pin (pinchos)
-Dispositivos de almacenamiento
*Magnéticos:
N=1 S=0
S=1 N=0
*En estado sólido:
-Placa base:
Se hacen de silicio que es un elemento semiconductor que en una placa base funciona como aislante.
*Memoria ROM-BIOS: Es la que ordena y guarda los procesos de encendido del ordenador aunque no en todos es igual. En general es:
1ºLeer DVD's y USB's
2ºCargar el sistema operativo
Dispositivos almacenamiento ópticos (CD<DVD<BLU-RAY) Capacidad
Si el mensaje del láser emisor llega al láser receptor es 1.
Si el mensaje del láser emisor no llega al láser receptor es 0.
CD - 700MB
DVD - 4,7GB
BLU-RAY - 25GB
Fuente de alimentación: el gasto energético de producción de calor que desaprovechamos es demasiado elevado contando que además gastamos aún más refrigerando.
Refrigeración:
*Ventiladores: disipación activa
*Disipadores: disipación pasiva
*Mixto: disipación activa y pasiva
Se pone una masilla térmica para pegarlo con el microprocesador.
Elementos a enfriar:
*Microprocesador
*Fuente de alimentación
*Tarjeta gráfica
*Ventiladores generales del equipo
